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AI日报丨Meta内部突发:失控AI代理触发安全警报;小米推出三款自研大模型,雷军称今年在AI领域将投入超160亿

📍 plink.anyfeeder.com ⏰ 2026-03-19 12:08 🌏 CN
整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的行业洞察和价值分析。AI快报【小米推出三款自研大模型,雷军称今年在AI领域将投入超160亿】3月19日,小米宣布推出三款自研大模型Xiaomi MiMo-V2-Pro、Xiaomi MiMo-V2-Omni与Xiaomi MiMo-V2-TTS。据悉,MiMo-V2-Pro、MiMo-V2-Omni已正式开放API服务。定价方面,MiMo-V2-Pro的API价格比同级别竞品低。256K上下文以内,输入每百万tokens定价1美元,输出3美元;1M 上下文范围内,则为输入2美元,输出6美元。目前,MiMo-V2-Pro已正式开放API服务。MiMo-V2-Omni也已开放API,支持256K上下文长度,输入定价每百万tokens 0.4美元,输出2美元。【蚂蚁数科发布“龙虾卫士”】蚂蚁数科推出“蚁天鉴2.0-龙虾卫士”AI安全防护体系,并同步启动“龙虾AI安全守护计划”,为部署OpenClaw的企业提供全生命周期、多层次的安全保障。并且同步启动“龙虾AI安全守护计划”。该计划将面向首批100家合作企业,提供为期3个月、总计20万次的免费龙虾安全防护调用服务,旨在让企业快速体验全生命周期的AI安全保障。【阶跃星辰推出桌面端StepClaw】阶跃星辰推出桌面端StepClaw,在“阶跃AI桌面伙伴”完成上线。这是继3月12日阶跃AI APP上线云端StepClaw之后,StepClaw在桌面端的完整落地。StepClaw接入了国内最活跃的Agent应用生态“水产市场”,已有5000+创作者入驻,5000+精选应用资源上新。【太初元碁推出企业级“养虾”方案,发布太初龙虾一体机TecoClaw】3月18日,国产AI芯片企业太初元碁面向企业用户推出OpenClaw全栈国产化适配方案,并发布太初龙虾一体机(TecoClaw)。OpenClaw全栈国产化适配方案以郑州空港智算中心为算力底座,从指令集到IP核均为国产。在安全架构层面,该方案通过内核级隔离、硬件级加密、可控联动等技术手段提升OpenClaw使用安全性。【昆仑万维:SkyReels V4登上Artificial Analysis榜单全球第一】昆仑万维发布官方公众号称,3月19日,天工AI大模型SkyReels V4登上Artificial Analysis榜单Text to Video (With Audio) 赛道全球第一,显著超越Kling 3.0、Google Veo 3.1、Vidu Q3、OpenAI Sora 2等全球主流模型,成为全球AI视频生成能力最强的大模型。七巨头日报【Meta内部突发:失控AI代理触发安全警报】近日,Meta 平台内部发生一起由失控 AI 代理引发的重大安全警报。该 AI 在未经批准的情况下擅自执行操作,导致公司敏感信息与用户数据泄露给了无访问权限的 Meta 员工。Meta 发言人已证实该事件,并补充称事件未造成用户数据被不当处理。此次事故凸显了向 AI 代理开放内部系统所带来的日益加剧的风险。【AMD首席执行官苏姿丰会见三星电子及Upstage高管,讨论AI领域合作】美国科技巨头AMD首席执行官苏姿丰周四会见了三星电子和韩国人工智能初创公司Upstage公司的高管,讨论加强AMD在该地区的人工智能合作。苏姿丰自周三开始对韩国进行为期两天的访问,她在位于首尔的三星电子总部会见了三星电子负责移动业务的联席首席执行官卢泰文。苏姿丰在进入大楼时告诉记者:“有很多话题要讨论。”但她没有透露更多细节。“我们会进行一次很好的会谈。”业内人士表示,苏姿丰预计将继续与三星电子就业务合作进行磋商,重点是涵盖个人电脑和平板电脑的人工智能(AI)生态系统。在与三星电子会面之前,苏姿丰会见了Upstage的负责人Sung Kim,双方探讨了更广泛的合作,以推动人工智能创新。【英伟达与Qnity合作,识别半导体先进材料】英伟达(NVDA)与Qnity Electronics(Q)合作,开展半导体先进材料的研发以及人工智能和高性能计算的先进封装技术。两家公司将采用Nemotron 3 Nano、ALCHEMI BMD NIM、LAMMPS Kokkos和CUDA-X加速Abaqus等技术进行建模和仿真技术。Qnity首席执行官Jon Kemp表示:“随着AI工作负载规模和复杂度的持续增长,行业内对提供更高性能、质量和可靠性的先进材料的需求正在增长。”“利用加速建模使我们能够压缩开发进度,更快地将前沿应用的创新推向市场,同时优化信号完整性、可靠性和可制造性等性能因素。” 文章原文

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